ESSVE CHIPBRD ADHESIVE HYBRID 290ML

ESSVE SPONPLATEGLIM to bezrozpuszczalnikowy klej hybrydowy do klejenia podłoży z płyt wiórowych, łączonych na pióro – wpust, układanych na legarach podłogowych. Klejenie zapewnia odporność na wilgoć i zapobiega skrzypieniu podłóg.

• Do stosowania wewnątrz i na zewnątrz
• Klejenie podłóg z płyt wiórowych

ESSVE SPONPLATEGLIM to bezrozpuszczalnikowy klej hybrydowy do klejenia podłoży z płyt wiórowych, łączonych na pióro – wpust, układanych na legarach podłogowych. Klejenie zapewnia odporność na wilgoć i zapobiega skrzypieniu podłóg. Stosować w połaczeniu z wkretami do montażu płyt wiórowych, wg instrukcji dostawcy płyt

• Wodoodporny
• Oparty na technologii hybrydowej
• Nie zawiera rozpuszczalników, izocyjanianów i krzemu
• Może być malowany
• Temperatura aplikacji -10°C do +40°C
• Przechowywać w pozycji pionowej w temperaturze pokojowej maks. +25°C